据国外媒体报道，2月1日，芯片代工厂产能紧张的消息于去年下半年开始出现。
最初，8英寸晶圆代工厂的生产能力很紧，然后扩展到12英寸晶圆。
许多芯片代工厂，例如中国电子，都提高了其代工厂的价格。
据报道，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）今年还通过取消折扣提高了12英寸晶圆的代工价格。
今年已经很紧张的芯片代工厂的生产能力面临着更大的压力。
全球汽车芯片供应紧张，已扩散到许多汽车制造商和汽车芯片供应商，例如大众，丰田，福特，日产，斯巴鲁，菲亚特克莱斯勒等。
迫切需要从芯片代工厂获得生产支持，并且供应增加了。
在芯片加工厂压力和订单增加的情况下，芯片加工厂如何使用有限的铸造产能也引起了很多关注，无论是优先考虑汽车等领域的紧迫需求，还是确保长期的产能需求顾客。
根据产业链消息来源，在产能紧张的情况下，台积电和联电等许多芯片代工厂商更倾向于优先为老客户和长期客户提供产品。
如果消息来源透露的情况属实，则可能意味着芯片代工厂的当前生产能力仍将用于代工厂的长期客户的产品，而不会为新增加的客户提供更多的生产能力。
