近来，半导体公司似乎已经混入一种新的“时尚”中。
当人们见面时，他们不再问“您，您吃饭了吗？”，而是“您有8英寸的威化饼吗？”。
8英寸（200毫米）晶圆有多短？所有这一切都必须从8英寸晶圆的过去和现在开始：关于晶圆尺寸的演变，业界普遍接受的观点是：4英寸硅晶圆在1980年代占主导地位，而6英寸晶圆则占主导地位。
1990年代。
在2000年代，8英寸是主流，在2008年之后，12英寸是主流市场。
数据来源：维基百科此时，有人会问，既然硅晶片越大，每个晶片可以生产的芯片就越多，为什么不直接增加晶片的尺寸呢？是的为什么？制造商是否如此隐性地赚钱？否-一切都取决于晶圆尺寸的特性-在生产过程中，距圆心越远，像素越容易出现坏点。
从硅晶片的中心扩展，死像素的数量增加。
这限制了制造商随意增加尺寸的能力。
返回8英寸晶圆↓IBM和西门子于1990年共同建立了第一条8英寸晶圆生产线。
到1990年代末，8英寸晶圆的生产能力开始提高，并一度成为先进设备。
行业标准。
到1995年，全球8英寸晶圆厂生产线的数量已达到70条，并且建设8晶圆厂的趋势更加强烈。
2007年，它飙升至199的峰值，生产能力达到了每月560万个晶片的历史。
高点。
为什么是历史最高水平？因为第二年的2008年，我们遇到了全球金融危机的爆发。
当然，金融危机席卷了包括半导体行业在内的各行各业。
2008年，一方面受到金融危机的影响，另一方面受摩尔定律的驱动，更多的制造商投身于12英寸晶圆厂的生产，导致8英寸晶圆厂的数量和产能迅速萎缩。
英寸晶圆厂遍布全球。
到2015年，仅剩下178条8英寸晶圆生产线。
2008年，12英寸成为8英寸的焦点，并开始发光，此后成为晶片的主要尺寸。
自2002年英特尔和IBM建造第一条12英寸生产线以来，从2005年到2017年，12英寸硅晶片的市场份额已从20％增长到66.01％。
根据SEMI数据，2019年，全球12英寸半导体晶片的出货面积占半导体晶片总出货面积的67.22％。
根据ICInsights的数据，到2021年，全球12英寸晶圆厂将增长到123个，到2023年，全球12英寸晶圆厂的总数将达到138个。
据统计，从2008年到2016年，至少有30家8英寸晶圆厂关闭，超过10家晶圆厂从8英寸晶圆厂转换为12英寸晶圆厂。
2015年至2017年，全球8英寸晶圆厂产能增长率仅为7％，到2019年，全球8英寸晶圆厂总数不到200个。
朝着创新的方向发展，晶圆将在12英寸后变大，而对8英寸晶圆的需求将越来越小。
这似乎没有问题。
但是，它恰好是2015年的关键节点。
在这里，我们不得不提到8英寸晶圆和12英寸晶圆之间的区别。
8英寸硅芯片主要用于特征技术或差异化技术，例如：各种电源芯片，诸如照相/指纹识别之类的传感器，智能硬件中的MCU和无线通信芯片，智能卡等。
总而言之，这8种英寸的应用领域非常广泛，涵盖了消费电子，通信，计算，工业，汽车等领域。
12英寸主要用于高性能芯片，例如内存，制造CPU，逻辑IC，例如：各种PC，平板电脑，手机等。
2015年，随着物联网进入成熟的发展阶段，人工智能设备的数量猛增，带动了对指纹识别产品，电源芯片和智能设备MCU的需求。
在我们的日常生活中，各种电子产品的广泛应用推动了对使用200毫米（8英寸）及以下设备生产的产品的需求。
实际上，使用200mm技术制成的芯片几乎覆盖了所有市场，而8英寸芯片突然成为了业界的宠儿。
此外，数据显示，2010年至2016年间，关闭了约20座6英寸晶圆厂。
对诸如分立器件，功率器件，MEMS和模拟芯片之类的产品的需求已转换为8英寸晶圆，这进一步增加了8英寸容量的负担。
在短期高需求的情况下，工厂，旧机器很少（许多机器已经投入运行）
