最近，全球第四大晶圆代工厂GlobalFoundries宣布，它将与美国国防部合作，从2023年起在美国纽约的Fab8工厂生产用于国防军的芯片。
这是与美国国防部合作的第三家晶圆代工厂。
继台积电和三星之后的美国国防部。
GF指出，该公司与美国国防部长期合作，包括在其佛罗里达州的Fab9和纽约的Fab10中为其他地面设施生产芯片。
合作协议已扩展到国防，航空和其他敏感应用的芯片。
需要。
早在2020年5月，台积电与美国联邦政府及亚利桑那州在2020年共同宣布，它将在美国建立第二个生产基地。
该工厂于今年开工建设后，计划于2024年开始批量生产，并于2021年至2029年对该项目投资120。
1亿美元，该工厂5纳米工艺的月生产能力目标为20,000 12-英寸晶圆。
传言台积电此举是为了满足美国客户对本地国防工业芯片的本地制造需求。
三星紧随其后，到2020年底，它还向得克萨斯州申请在奥斯汀的十年投资中投资约170亿美元，以扩大其芯片制造基地。
根据三星提交给德克萨斯州的文件，新工厂将采用5nm制程技术，最终应用是生产国防相关服务器所需的芯片。
根据美国国防部的声明，与GF达成的协议是最近由参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步制定。
该法案主要支持并加强美国国防供应链中半导体芯片的制造能力。
