毫无疑问，苹果将继续改善iPhone的信号问题，而下一代新机器将继续使用高通的基带。
据DigiTimes报道，苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的Snapdragon X605G调制解调器，三星将负责该芯片的制造。
X60采用5纳米工艺制造。
与iPhone 12型号中使用的基于7纳米工艺的Snapdragon X55调制解调器相比，X60在较小的体积中实现了更高的能源效率，这将有助于延长电池寿命。
借助X60调制解调器，iPhone 13机型还将能够同时聚合来自毫米波和6GHz以下两个频段的5G数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
在2019年，苹果公司与高通公司解决了法律纠纷，并达成了一项多年芯片组供应协议，为苹果公司使用高通公司的5G调制解调器铺平了道路。
和解协议中的一份法庭文件显示，苹果可能会在2021年在iPhone上使用X60调制解调器，随后是2022年在iPhone上最近宣布的Snapdragon X65调制解调器。
估计从2023年开始，苹果将开始使用自己的5G。
iPhone的调制解调器。
负责编辑AJX
