毫无疑问,苹果将继续改善iPhone的信号问题,而下一代新机器将继续使用高通的基带。据DigiTimes报道,苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的Snapdragon X605G调制解调器,三星将负责该芯片的制造。
X60采用5纳米工艺制造。与iPhone 12型号中使用的基于7纳米工艺的Snapdragon X55调制解调器相比,X60在较小的体积中实现了更高的能源效率,这将有助于延长电池寿命。
借助X60调制解调器,iPhone 13机型还将能够同时聚合来自毫米波和6GHz以下两个频段的5G数据,以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。在2019年,苹果公司与高通公司解决了法律纠纷,并达成了一项多年芯片组供应协议,为苹果公司使用高通公司的5G调制解调器铺平了道路。
和解协议中的一份法庭文件显示,苹果可能会在2021年在iPhone上使用X60调制解调器,随后是2022年在iPhone上最近宣布的Snapdragon X65调制解调器。估计从2023年开始,苹果将开始使用自己的5G。
iPhone的调制解调器。负责编辑AJX。
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