印度已经具备设计和制造先进芯片的能力

随着使用7纳米节点工艺的IBM最新一代企业服务器处理器POWER10的发布，印度区域系统开发实验室和技术计算部门副总裁Akhtar Ali以及高级技术总监Rahul Rao在接受印度媒体Indiatimes采访时表示印度的设计具有制造先进芯片的能力，该地区之所以没有先进的晶圆厂，主要是因为它与投资的成本效益不符。与其他创新实验室相比，印度系统开发实验室还涉及IBMZ系列大型机，POWER处理器系统和存储解决方案，因此在全面性方面更具特色。
在POWER10芯片开发方面，该团队参与了从蓝图规划到设计开发，物理设计，电子设计自动化（EDA），芯片验证和软件堆叠的各个开发阶段，历时约4年。 IBM印度公司拥有一支强大的EDA团队，该团队使用自己的EDA软件来设计新一代芯片，并与世界各地的相关部门或团体紧密合作，为软件和应用程序提供更好的支持。
此外，该团队还使用了许多创新的AI技术来加快整个POWER10设计自动化过程的进度。除了芯片的预期性能，工作负载容量和POWER10的容器密度是POWER9的三倍之外，由于该芯片的开发，IBM还获得了数百项新专利并提交了新的专利申请。
实际上，仅在2019年，来自印度的IBM发明者就获得了900多项专利。尽管这些成就表明印度拥有许多非凡的才能，但半导体制造是一项极其昂贵的业务。
IBM在2014年将其半导体制造业务剥离给GlobalFoundries之后，便开始任命其他代工厂负责该公司的芯片生产业务。例如，最新的POWER10已移交给三星电子（SamsungElectronics）。
。晶圆厂需要投资数十亿美元来建立晶圆厂，而且日常运营成本也非常高。
此外，每隔几年就需要对技术和设备进行升级。因此，如果半导体行业仅用于制造业，那么对自己的芯片进行大量投资以建立自己的晶圆制造业务并不是一个好的商业模式。
这就是为什么世界上只有少数大型晶圆制造商的原因，例如台积电，三星，GF和英特尔。除了在已有晶圆厂的地区建立新的晶圆厂外，这些公司也不会在其他地方建立各种晶圆厂。
拉胡尔说，就高科技制造业而言，是否进行制造业投资的主要决定因素是大规模生产的总体成本效益。印度目前之所以没有先进的晶圆制造厂，其原因绝对不是由于缺乏本地技术能力或缺乏技术优势，而是因为制造业务的规模与收益不符。
实际上，在印度马德拉斯技术学院（IITM）和印度空间研究组织（ISRO）的联合合作下，该地区成功开发并制造出了第一款用于移动计算和无线设备的Shakti微处理器（180纳米工艺）。为了促进本地技术的发展并在印度建立人力资本，IBM还鼓励其高级员工参加各种本地相关计划并提供帮助，并促进科学，技术，工程和数学（STEM）的普及。
跨性别教育。尽管印度的高科技制造业不会很快出现，但它仍需要在发展高科技制造业的道路上长期坚持下去。
随着地缘政治变化的发生，印度可能在这方面发挥重要作用。印度电子半导体协会（IESA）主席萨蒂亚·古普塔（Satya Gupta）此前曾表示，外国半导体行业参与者正在增加对本地制造的兴趣。
除了许多公司探索本地半导体封装和测试（ATMP）或外包封装和测试（OSAT）的可能性外，另一个吸引投资兴趣的领域是氮化镓，可用于电力设备（GaN）或碳化硅（ SiC）和其他特殊的半导体组件。