什么是柔性覆铜箔层压板？柔性覆铜层压板是指柔性绝缘材料（如聚酯膜或聚酰亚胺膜）的一侧或两侧，它们是通过一定工艺与铜箔粘合而成的。
柔性覆铜箔层压板广泛用于电子产品，例如航空航天设备，导航设备，飞机仪表，军事制导系统和移动电话，数码相机，数码摄像机，汽车卫星定位设备，液晶电视和便携式计算机。
随着电子技术的飞速发展，柔性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大。
特别是对于基于聚酰亚胺薄膜的高性能柔性覆铜箔层压板，需求和增长趋势变得更加突出*。
柔性覆铜箔层压板结构成分柔性覆铜箔层压板产品组成柔性覆铜箔层压板的成分主要包括三种类型的材料：绝缘基膜材料：用于柔性覆铜箔层压板的绝缘基膜材料包括聚酯（PET）膜，聚酰胺亚胺（ PI）膜，聚酯酰亚胺膜，碳氟乙烯膜，酰亚胺纤维纸，聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等。
其中，使用最广泛的是聚酯膜（PET膜）和聚酰亚胺膜（PI膜）。
金属导体箔：金属导体箔是用于柔性覆铜箔层压板的导体材料，包括铜箔（普通电解铜箔，高延展性电解铜箔，轧制铜箔），铝箔和铜铍合金箔。
它们中的大多数使用铜箔，包括电解铜箔（ED）和轧制铜箔（RA）。
胶粘剂：胶粘剂是三层柔性覆铜箔层压板的重要组成部分，它直接影响柔性覆铜箔层压板的产品性能和质量。
用于柔性覆铜箔层压板的粘合剂主要包括聚酯粘合剂，丙烯酸粘合剂，环氧或改性环氧粘合剂，聚酰亚胺粘合剂和酚醛缩丁醛粘合剂。
在三层柔性覆铜箔层压板行业中，粘合剂主要分为两大类：丙烯酸粘合剂和环氧粘合剂。
柔性覆铜箔层压板的产品结构：柔性覆铜箔层压板产品的结构如下图所示：
