汇融科技推出具有完整交钥匙功能的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主芯片解决方案

SM8266的开发平台包括“交钥匙”固件堆栈和参考设计套件，可以加快客户的步伐。产品推向市场。
[2020/11/18，美国台北和美国加利福尼亚州]全球领先的NAND闪存主芯片设计和营销品牌惠荣科技（NasdaqGS：SIMO）今天宣布推出具有以下功能的最新SM8266企业级SSD主机：完整的Turnkey Chip解决方案，配备16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4硬件和固件。 SM8266提供了一个完整的开发平台，包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件，使客户可以企业级SSD可以大大缩短产品开发时间并抓住市场机会。
汇荣科技行销与研发高级副总裁段锡庭表示：“ SM8266是市场上唯一可以提供完整交钥匙的PCIe Gen 4企业SSD解决方案。上一代慧荣的第三代交钥匙解决方案使我们能够积累更多的客户产品开发和销售经验。
我们的包村团队已使用SM8266为超大型数据中心客户创建企业级NVMe，开放通道和键值SSD，并有望在2021年投入量产。”先进的企业级SSD主控芯片解决方案SM8266 SSD主芯片解决方案配备了汇融最先进的固件和硬件技术，可提供一致的低延迟QoS性能。
SM8266容量最高可支持16TB，具有16个NAND闪存通道，并支持最新的3D TLC和QLC NAND闪存技术。 SM8266利用汇融技术的许多独特技术，使SSD在PCIe Gen 4的性能下能够实现企业级的可靠性，数据完整性和保存性。
这些技术包括：•第六代NANDXtend TM技术：与汇融结合，获得专利高性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID机器学习算法可确保即使在极端操作环境下也能提供更好的数据完整性。 •端到端数据路径保护：将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM和NAND闪存。
在主机和SSD之间以及缓冲存储器和NAND闪存之间传输数据时，可以确保所有数据的完整性。 •电源故障保护：万一发生意外电源故障，它可以消除数据丢失的风险。
其他功能包括：•符合高性能PCIe Gen4 x4和NVMe 1.4规范； •支持NVMe，独特的开放渠道和关键价值SSD交钥匙解决方案； •容量支持高达16TB； •通过物理和逻辑隔离实现一致的低延迟； •AES 256级硬件数据安全性，可以支持SED，安全启动并符合TCG Opal标准。汇融科技将于11月17日至19日在SC20虚拟展台上展示SM8266。
关于汇荣汇荣科技（Silicon Motion Technology Corp.，NasdaqGS：SIMO）是全球最大的NAND闪存主芯片供应商，也是SSD主芯片的市场领导者。我们拥有最先进的芯片解决方案和相关技术专利，主要用于智能手机，个人计算机，消费和工业应用中的SSD和eMMC + UFS等嵌入式存储设备。
在过去的十年中，累计出货量已超过60亿个，位居行业之首。我们还提供大型数据中心企业SSD和工业SSD解决方案。
客户包括大多数NAND闪存制造商，存储设备模块制造商和领先的OEM制造商。汇荣于2005年在美国纳斯达克上市。