最近，对物联网（IoT）和汽车配件的需求增加了，这也增加了对8英寸晶圆的需求。三星电子正在考虑投资8英寸晶圆半自动生产线。投资规模约为500亿至1,000亿韩元。介于436万至873万美元之间）。韩国媒体Theelec指出，三星生产技术研究所将在2020年开始研究半自动化设备，并且最近完成了设备开发并将其投入一些生产线，赢得了内部好评。三星的12英寸晶圆生产线已引入OHT（OverHeadTransport）设备，该设备可以自动将晶圆转移箱（FOUP）运送到各种处理室和处理设备。相比之下，8英寸晶圆生产线仍然需要手动推动。运输晶片传送盒。实际上，不仅是采用人工操作的三星8英寸晶圆生产线，而且大多数行业的8英寸晶圆生产线都采用这种方式进行操作。三星开发的半自动设备的操作模式是，用户将晶片传送盒放置在反应室前面的特定区域中，并且半自动设备打开晶片传送盒盖并将晶片传送到晶片箱中。反应室。尽管仍然需要用小车来移动它，但半自动设备省略了手动打开晶片传送盒盖并伸到反应室的步骤。即使只是半自动化的，生产效率也可以大大提高。如果三星成功推广半自动化设备，它将建立第一条8英寸晶圆生产线。但是，如果要将半自动设备投入生产线，则需要投资500亿至1,000亿韩元。这也意味着大量资金将投资于旧生产线。因此，三星内部也存在许多疑问。元适合小批量生产各种产品，因此三星正在考虑投资半自动化设备。目前，三星的8英寸晶圆生产线主要生产嵌入式闪存（eFlash），电源管理芯片（PMIC），显示驱动器IC（DDI），图像传感器（CIS），指纹识别传感器，微控制器（MCU）等。 ，其中大多数是铸造订单，而CIS生产占最高比例。负责编辑AJX