韩国三星电子22日宣布，已成功开发出新一代5G毫米波（mmWave）基站无线通信核心芯片（RFIC），以进一步提高无线通信性能。报告指出，三星电子在2017年开发了高标准，低能耗的无线通信基站第一代核心芯片。此次推出的新一代无线通信核心芯片已经优化了支持的频段和通信性能。 ，以及领先行业标准的低能耗特性也是一大亮点。新一代芯片的带宽已从最初的800MHz增加到1.4GHz，增加了75％。噪声和线性特性得到了改善，接收灵敏度也得到了改善，从而提高了最大数据传输速率并扩大了服务覆盖范围。新一代5G基站的核心芯片尺寸减小了36％，并且基站的尺寸可以相应减小。此次推出的新型无线通信核心芯片可用于28GHz和39GHz频段的5G系统。三星将芯片的主要市场定位在美国和韩国，这些国家/地区将此频段用作5G商业频段。三星电子将从今年第二季度开始大规模生产新一代核心芯片。该公司还计划在今年内针对欧洲和美国使用的24GHz和47GHz频段进行芯片研发。三星的新一代无线通信核心芯片报告说，数模转换芯片（DAFE）已与新一代核心芯片一起成功开发。数模转换芯片可用于5G超广谱通信，以将数字信号和模拟信号相互转换。该芯片可应用于5G基站，产品尺寸，重量和能耗可减少约25％。基站的小型化和轻量化有助于运营商减少网络投资和运营成本，使他们能够向更多地区提供快速5G服务。三星5G数模转换芯片三星电子网络业务总监田景勋表示，三星电子正在引领韩国和美国的5G网络商业化，并已为国内和全球的核心客户提供了超过36,000个5G基站。国外。作为5G先锋公司，三星电子将继续创新5G技术。