编者按：亚马逊在11月的AWS re：Invent会议上宣布了一系列已知的定制芯片项目。谷歌自己开发的TPU早已为大家所熟知，特斯拉也加入了这个阵营，以开发第三代自动驾驶系统。微软和Facebook最近也参与了项目。为什么这些技术巨头进入了定制芯片项目。本文为您提供了分析。几乎每个月，主流技术公司启动的定制芯片项目的数量都会增加。是什么推动了这一趋势？谁将从中受益最大？让我们谈谈我们的一些想法。如《纽约时报》的一篇文章中指出的那样，哪些技术公司具有定制芯片项目。 Amazon.com在11月的AWS re：Invent会议上宣布了“自定义芯片计划的清单”。该公司在那里展示了基于ARM微体系结构的服务器CPU Graviton，它将为AWS的新云计算实例提供支持。同时，它还推出了用于云计算实例的ASIC产品Inferentia。这款新芯片可以处理推理或运行训练有素的AI模型来对付实际数据和内容。这两个产品均来自亚马逊于2015年购买的Annapurna。到目前为止，Annapurna已推出用于宽带网关，Wi-Fi路由器和文件服务器的片上系统（SoC），以为这些设备提供新的电源。同时，Annapurna还为AWS服务器开发了高速以太网芯片，从而使AWS服务器可以从CPU上卸载网络功能。苹果是一家技术巨头，目前正在开发最定制的芯片。其产品包括为其大多数硬件产品线提供动力的SoC，用于AirPods和无线Beats耳机的蓝牙芯片，指纹传感器，Mac处理器和显示定时控制器芯片等。此外，该公司还开发了CPU SoC中使用的核心，GPU，图形和AI协处理器。他们还加快了定制电源管理芯片的开发。据报道，苹果还在开发一种可以替代英特尔CPU的Mac处理器。 Alphabet / Google已针对公共云计算单元推出了名为Tensor Processing Units或TPU的ASIC。据报道，该芯片可用于依赖流行的TensorFlow机器学习框架来训练或执行AI模型推理。此外，该公司还为Pixel手机开发了图像协处理器Pixel Visual Core，以增强手机的高级相机功能。微软为其HoloLens耳机创建了一个协处理器（称为全息处理单元或HPU）来处理HoloLens传感器提供的信息。据报道，他们正在开发第二代版本，其中包括一个AI协处理器。中国互联网巨头阿里巴巴也在开发推理芯片，希望将其扩展到从云服务器到自动驾驶汽车到物联网设备的所有领域。特斯拉还在开发第三代自动驾驶系统，该系统将由特斯拉的官方定制处理器提供动力。彭博社在4月报道称，Facebook也已开始组建一支专门处理定制芯片工作的团队。这种趋势背后的原因是什么？几种不同的趋势促使最近的科技公司开发芯片以促进其自身产品和服务的激增。其中包括：1.通用CPU通常不适合诸如处理机器学习算法和处理图像之类的任务。在某些情况下，公司可能决定从第三方（例如Nvidia或Xilinx）提供的GPU或FPGA获得支持。在其他人看来，他们可能认为定制芯片是最佳选择。 2.其中一些任务在诸如智能手机，服务器和物联网设备之类的硬件处理工作中占了很大一部分，因此对开发专用芯片以应对这些任务的需求也在增加。 3.台积电和三星等芯片合同制造商（代工厂）允许定制芯片项目的技术公司轻松获得前沿的制造工艺。同时，ARM和其他公司提供的IP使定制芯片设计更加容易。 4.硬件制造商和云服务提供商区分产品的压力仍然很大，定制芯片通常为资金雄厚的技术巨头提供了一种方法。另外，与第三方产品相比，这些定义的产品有时可以节省与芯片相关的成本。谁将受益（芯片开发商除外）？投资者没有一种容易理解这种趋势的方法，因为许多公司在实现这一趋势中起着关键作用，但是他们的收入仅占定制芯片项目的一小部分。但话又说回来，有一些