台积电正在建设一家工厂，以支持3D堆栈封装技术的构建

最近，据国外媒体报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，并将成为台积电芯片封装技术的首批客户。该报告提到，台积电正在建设一家工厂，以支持3D堆栈封装技术的建设，该技术有望在明年完成。据报道，两家支持公司，谷歌和AMD，有不同的目标。 Google希望使用台积电（TSMC）的3D堆栈封装技术来展示其在自动驾驶系统芯片等领域的技能，而AMD希望使用新技术来有所作为，以赶上自己。竞争对手英特尔已经制造出了更强大的产品。