马萨诸塞州安多佛市-几天前，Vicor宣布推出其首个辐射容错DC-DC转换器电源模块，该模块使用Vicor最新的电镀SM-ChiP™封装。
ChiP可以使用100V标称电源为300瓦的低压ASIC供电。
它已经过波音公司的测试，不仅可以抵抗50 krad的总电离剂量，而且还具有防止单事件不适的功能。
依靠冗余架构实现对单事件干扰的抵抗力，两个具有容错控制IC的相同电源模块并联连接，并封装在高密度SM-ChiP模块中，以实现抗干扰功能。
先进的通信卫星需要高功率密度和低噪声特性。
Vicor在金属外壳ChiP封装中采用了软开关高频ZCS / ZVS功率级，可以降低电源系统的本底噪声，并可以实现信号完整性和高可靠性的整体系统性能。
从电源到负载点的完整解决方案包括四个SM-ChiP：BCM3423（标称100V，300瓦K = 1/3总线转换器，采用34 x 23 mm封装），PRM2919（标称33V，标称200W电压）稳压器（29 x 19 mm封装）和两个VTM2919电流倍增器（一个K = 1/32，当电流为150A时，输出电压为0.8V；一个K = 1/8，当电流为25A时，输出电压是3.4V）。
该解决方案直接通过100V电源为ASIC供电，使用很少的外部组件，并支持低噪声操作。
所有模块均采用Vicor高密度SM-ChiP封装，并具有BGA（球栅阵列）连接以及用于上下表面的可选阻焊膜。
ChiP的工作温度为-30〜125°C。
