根据上游供应链消息，台积电似乎已经被批准继续与华为合作，但是合作仍然有限，因为仍然禁止了许多先进技术，这也使得麒麟芯片仍然无法生产。根据上述消息，台积电的许可证适用于相对较旧的28nm和28nm以上的工艺，而14nm，16nm，7nm和5nm之类的工艺仍无法与华为合作。从华为的现状来看，麒麟9000和麒麟990等最稀缺的芯片主要基于台积电的5nm和7nm工艺。这意味着尽管双方可以合作，但没有实质性进展。高通公司的一位发言人也回应说，它已经（包括华为）获得了某些产品的许可证，其中包括一些4G产品。从这个角度来看，同时申请的联发科将很快获得批准。结果，高通公司已经成为继英特尔，AMD，索尼，台积电和豪之后，又被允许继续向华为提供芯片的另一家半导体公司。据国外媒体报道，美国官员在美国通报会上指出，只要不为华为的5G业务使用芯片，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。业内人士还表示，不全面开放台积电和高通等芯片供应商的主要原因是他们希望继续抑制华为的5G业务，这也是当务之急。同时，最近有消息透露，华为将在上海建立一家芯片工厂，该工厂不使用美国技术，以确保华为仍然可以在美国制裁下生产5G电信基础设施所需的芯片。消息人士称，该芯片工厂将由上海集成电路研究与发展中心（ICRD）运营，内部已经设定了许多目标：45nm工艺芯片的初步试生产；到2021年将生产28nm工艺芯片，用于智能电视等华为IoT设备;在2022年之前生产20nm支持芯片，将在华为的大多数5G电信设备中使用。