早些时候，苹果公司推出了第一款基于ARM架构的自行开发的Mac芯片M1，该芯片配备了8核中央处理器，8核图形处理器和具有16核架构的神经网络引擎。 CPU，GPU和机器学习的性能和能效相对较高。当前的产品已得到明显改善。 IT Home获悉，苹果自行开发的M1采用业内最先进的5纳米工艺制造，并集成了160亿个晶体管。苹果公司的MacBookAir，13英寸的MacBookPro和Macmini最早配备了M1芯片。最近，高通发布了最新的5G旗舰芯片Snapdragon 888，这是第一款配备Cortex-X1超级内核的芯片。 Snapdragon 888集成了高通公司的第三代5G调制解调器和射频系统-Snapdragon X60，它支持全球所有主要毫米波和Sub-6GHz频段。据《 The Paper》报道，高通表示，它也欢迎苹果公司的新型MAC芯片M1。高通公司总裁孟安说，看到这种产品和芯片几年前就完全验证了高通公司的想法，高通公司希望移动用户可以自己定义芯片的功能和需求，例如对高清摄像头和摄像头的需求。电池寿命。需求等。 “对于许多合作伙伴来说，这是一个新的机遇，例如小米和华为正在推出自己的产品，这也表明该领域存在机遇。”安孟还指出，从生态角度看，ARM不仅具有移动性，而且具有生态系统。我希望ARM可以继续引入更好的体系结构供行业使用，并且希望ARM可以保持其独立性。