哈佛集团是全球最具影响力和最具代表性的电路板和电子组装盛会-2020年国际电子电路（深圳）展览会，于2020年12月2-4日在深圳会展中心举行。凭借强大的阵容和高科技首次亮相。我们诚挚地邀请您访问Haval Group的展位，以了解公司的最新产品和技术。我们期待与您进行现场交流，讨论5G时代PCB行业的新发展，并创造商机。 。在这次展览中，哈佛集团将重点介绍世界领先的微碱性化学银工艺，世界领先的无铅焊料喷雾助焊剂工艺，中国领先的浸铜工艺和中国领先的直接电镀工艺。哈佛集团的主要产品是世界领先的微碱性化学银工艺。 1.镀液不含硝酸，没有铜丝咬伤和侧面腐蚀的问题； 2.电镀液不含腐蚀抑制剂和渗透剂； 3.镀液为全络合剂体系，所得银层为纯银层，无碳或有机物； 4，焊接纯银层时焊球内无气泡，焊接强度高； 5.可以使用1-5分钟的电镀液，以确保盲孔完全镀上银层，同时又不咬铜丝和侧面腐蚀。 6.电镀液为弱碱性，但不会侵蚀绿色涂料。纯银层具有出色的抗变色性能，无需浪费无硫手套和无硫纸。世界领先的无铅焊料喷雾助焊剂工艺1.易于清洁，低烟无味，环保； 2.镀锡性能好，铜暴露少； 3.极低的离子污染； 4.适用于BGA位和字符位安装马口铁极难。中国领先的铜浸工艺水平铜浸VS直接电镀1.孔金属化导电基材：铜，导电性好； 2.化学氧化还原沉积； 3.无需后微蚀刻工艺； 4.药水系统使用寿命长，导电性和稳定性好。水平沉铜与垂直沉铜1.封闭的化学水反应系统，更环保； 2.排屑方式； 3，化学水通孔取决于设备的喷涂，喷水和超声波等； 4.处理时间短； 5.糖浆迅速循环； 6.水洗和更新周期短。它可以应用于高纵横比的HDI，5G产品，FPC板，R-flex和各种类型的困难板。中国领先的镍金工艺的优势1.镍金系列工艺可应用于硬板和二次干膜选矿板。 2，硫酸钯系列催化剂活化剂具有适当的吸附能力，不易引起镀层渗漏。 3.化学镀镍浴负荷低，易于电镀。 4.化学镀镍层具有优异的耐锡性和引线键合能力。 5.使用化学镍自动添加系统，可以获得稳定的中高磷（磷含量为7-11％）镍膜。 6.稳定的镍沉积速率，稳定的镍层磷含量和均匀的膜厚。 7.独特的络合剂体系可以减缓药液对镍表面的侵蚀，并有效改善镍表面的腐蚀。 8.镍离子的溶解速度慢，可以延长金瓶的寿命，金罐的寿命可以达到30MTO。 9.有机污染的耐受性高，干膜的浸出对金的沉积速率影响很小。中国领先的直接电镀工艺1.不使用致癌甲醛，更环保； 2.更少的水消耗，更低的能量消耗，更少的废物产生以及对地球的更多保护； 3.质量完全符合IPC600标准，性价比高； 4.独特的设备设计，更适合于高深宽比的通孔工艺； 5.工艺流程更适合精细电路生产； 6.更简洁的工艺步骤，降低PCB制造的综合成本； 7.使用平整的设备，减轻操作人员的劳动强度，美化工作环境； 8.该产品的更换气瓶周期长，每升液罐中催化气瓶的处理能力可达到18m²/ L或30天。