12月15日，SEMI今天在SEMICONJapan上发布了其年底半导体设备的预测。 SEMI预测，全球OEM半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16％，达到689亿美元，创下新的行业纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计到2021年将达到719亿美元，到2022年将达到761亿美元。SEMI表示，对半导体前端和后端设备的需求将为增长提供动力。包括晶圆加工，晶圆厂设备和光掩模设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15％，达到594亿美元，到2021年和2022年将分别增长4％和6％。晶圆代工和逻辑业务约占晶圆厂设备总销售额的一半。在尖端技术投资的推动下，今年的支出将增长15％，达到300亿美元。 NAND制造设备的支出今年将猛增30％，达到140亿美元以上，而DRAM有望在2021年和2022年引领这一增长趋势。SEMI预测，组装和包装设备市场将在2020年增长20％，达到35亿美元。在先进包装应用的推动下，到2021年和2022年，它将分别增长8％和5％。半导体测试设备市场预计到2020年将增长20％，达到60亿美元，并将在2021年和2022年继续扩大以满足5G和高性能计算（HPC）应用的需求。预计到2020年，中国大陆，台湾和韩国将成为主要的消费地区。中国对芯片和存储设备的强劲投资有望推动该地区在整个半导体设备市场中排名第一。今年的时间。预计到2021年和2022年，随着内存的增加和逻辑投资的增加，韩国将在半导体设备投资方面领先于世界。在台湾最先进的晶圆代工投资和设备支出的推动下，中国将保持强劲的势头。在预测期内，其他地区也将看到增长。