回流焊是贴片加工工厂中至关重要的设备，回流焊后的所有过程都是无用的。当然，其他设备的作用是不可替代的。每个设备都有其作用，没有设备可以为客户提供高质量pcba产品的支持。但是今天，我们主要要讨论的是在PCB多层打样，焊膏印刷，元件安装，然后进入熔炉进行焊接之后，Smt回流焊接应采用哪种运输速度的问题。深圳SMT加工厂的编辑分享以下三点：1.传输速度设置是根据焊膏供应商提供的温度曲线所需的时间确定的。通常，焊接大型板（例如母板）的整个过程为5-6.5分钟。平板焊接的整个过程为3.5-5min。炉子长度越短，运输速度设置越低；炉膛长度越长，输送速度设置越高。设置原则是确保PCB通过熔炉的时间与温度曲线所需的时间相对应。 2.还根据焊膏供应商的温度曲线确定每个温度区域中加热模块的温度设置。根据温度曲线的上升/下降斜率，时间要求和峰值温度来设置温度区域的温度。上升斜率越大，峰值温度越高，温度越高，设定温度越高，反之亦然，最高温度设定值不能超过熔炉可以承受的极限值300℃。 3.对于相同的温度曲线，生产不同的PCB时的温度和速度设置值可能仍然不同。这与PCB的吸热有关。 PCB越厚，组件越大，温度曲线就越相同。温度值越高，也可以通过降低运输速度来解决，否则降低设定温度或提高运输速度。在smt加工厂，我们应该综合考虑材料，辅助材料，人工，技术，工艺，质量，包装，物流等方面的问题，以确保产品的可靠性并对客户负责。 q