据台湾媒体报道，8月5日，三星针对手机芯片制造商高通公司OEM订单的5nm工艺可能存在一些问题。因此，高通公司在7月紧急向台积电寻求帮助。该公司的X60基带和旗舰级处理设备芯片Snapdragon 875最初在三星投入生产，而台积电（TSMC）生产的版本将在以后添加，并计划于2021年下半年开始生产。据报道，Snapdragon 875和X60的订单已经出售给了台积电。但是，业内人士指出，上述信息应该是错误的。实际上，相关订单已移交给三星，但最近发生了一些问题，导致高通向台积电寻求帮助。但是，台积电从未对客户订单发表评论，而高通也未对此消息发表评论。业内人士指出，台积电的5纳米制程能力目前已满，第三季度有一些生产HiSilicon的订单，其中大部分是为苹果保留的，而几乎所有的订单都在第四季度被苹果覆盖。明年第一季度，除苹果外，还将开始生产AMD的一些订单。此外，业内人士说，台积电的5纳米制程能力应该继续扩大。高通公司曾经有同一时期的不同产品，这是由台积电和三星委托生产的。例如，旗舰处理器芯片Snapdragon 865和基带芯片X55都是由台积电生产的，而高通公司的首个5G系统单芯片Snapdragon 765是由三星生产的。负责生产。关于上述双重代工合作伙伴战略，高通此前曾表示，出于商业考虑，它选择由两家公司生产，主要是因为它希望有足够的供应。