苹果M1处理器对新订单的需求仍然强劲

根据国外媒体的最新消息，台积电有望在2022年下半年开始采用3nm制造工艺。届时，该晶圆厂将具有处理30,000片采用更先进技术制造的晶圆的能力。
据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大至55,000件，并将在2023年进一步将其产能扩大至105,000件。与5nm工艺相比，功耗和3nm工艺的性能分别提高了30％和15％。
台积电计划在今年内扩大5纳米制程的生产能力，以满足主要客户不断增长的需求。根据今天的报告，台积电的规模将从2020年第四季度的90,000台增加到2021年上半年的每月105,000台，并计划将其工艺能力进一步扩大到下半年的12万台今年。
到2024年，台积电的5纳米工艺月产能将达到16万片。消息人士称，除苹果外，其他使用台积电5纳米工艺的主要客户包括AMD，联发科，赛灵思，Marvell，博通和高通。
消息人士称，增加的5nm处理能力是最近该工艺能力利用率下降的主要原因之一。台积电给予苹果优先于其他客户，这就是为什么iPhone芯片订单的季节性放缓被认为是另一个可能的原因的原因。
不过，据报道，由于苹果M1处理器的新订单以及配备苹果A14Bionic芯片的iPadAir的持续强劲需求，苹果5纳米芯片的订单总体保持稳定。据说苹果将在即将到来的iPhone13系列中使用5nm + A15芯片。
据说5nm +或N5P是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增强版本，它将带来额外的能源效率和性能改进。