根据国外媒体techpowerup的消息，AMD今天发布了AGESA1.1.9.0微码更新的正式版本，该更新将提供给OEM主板制造商，而BIOS更新的正式版本将在1月至2月发布。此更新增加了对Win10s0i3现代待机模式的支持，并提高了1800-2000MHz FCLK超频的稳定性。同时，此更新还为X570无风扇主板带来了支持，并提高了稳定性。 IT Home了解到Win10的“现代待机”功能已经得到了广泛的应用。模式支持在待机状态下显示通知，该状态比S3待机状态更高级。此功能模仿手机的屏幕状态，要求计算机处于待机模式，网络硬件可以继续工作，并唤醒设备，并且必须在使用前打开系统电源。此待机模式具有多个级别的S0，S0i1，S0i2，S0i3，并且S0i3是最深的睡眠。当前的X570主板为主板芯片组配备了自己的散热风扇。 AMD的更新显示，将会有X570主板的无风扇版本。国外媒体techpowerup希望此主板BIOS固件经过专门定制，以减少X570芯片组的热量并确保其以较低的功耗工作。这允许主板芯片组仅通过被动冷却才能正常运行。