作为“新基础架构”中的基本通信设施，5G具有诸如超大带宽，超低等待时间和大规模连接的技术特征，并且增加了一系列创新应用的着陆性，例如数据和人工智能。 。 5G路由器产品基于5G网络承载提供了更快，更可靠，稳定和智能的通信网络服务，从而促进了从数字到智能的各行各业。 5G路由器具有ICT融合功能，支持路由和交换，无线Wi-Fi连接，稳定的管理等网络功能，还具有高速数据传输通道，从而有效地支持海量服务。由于传输速率的提高，路由器主芯片和WIFI芯片的功耗大大增加，芯片散热问题变得越来越突出。如果不及时有效地进行散热设计，路由器会由于频繁的高温甚至高温损坏而断开连接。控制无线路由器正常运行的母板由诸如芯片，内存，无线收发器和功率放大器之类的集成电路组成。上面的某些电子组件容易受到温度的影响。为了解决路由器芯片温度过高的问题，其核心是设计一条低热阻的散热路径，以有效地及时传递芯片的热量。目前，路由器的典型散热设计是在芯片上添加热界面材料（例如导热硅胶片或导热油脂），以实现芯片热量向散热器的快速传导或采用热屏蔽解决方案。将散热产品集成到屏蔽罩中。为了保证组装的经济性。石墨片或硅酮泡沫垫片还可用于为需要重复压缩的大间隙和界面提供理想的导热性，以确保导热界面上活动部件之间的良好接触，而对于压敏设备，它可提供更好的导热性比传统的导热垫降低压力。 q