全球手机主力芯片混战

2016年，全球智能手机市场很难看到增长势头，价格战可能会加剧。高通，联发科和展讯等移动芯片制造商在面对手机应用处理器（AP），调制解调器和其他主要芯片时一团糟。
运营的增长势头有望出现在手机周围的新应用芯片中，更多的力量将继续转移到新兴的外围芯片市场，例如无线/快速充电，指纹识别，双镜头和3D显示器。 2015年，Android手机阵营陷入了智能手机市场需求低迷和价格下跌的困境。
苹果还看到了销售新一代iPhone 6s的压力。面对全球智能手机市场，它已经进入成熟期。
供应链行业已开始调整布局和运营方向。高通公司在2015年裁员15％，联发科减少了运营支出和资本支出。
可以说手机芯片制造商正面临着主要敌人。他们不仅希望扩大手机芯片产品线的出货规模，而且希望通过外围芯片的多样化布局来确保自己的产品。
手机芯片平台的竞争力。由于海峡两岸的手机品牌一直在努力使用64位，8核手机芯片解决方案一段时间，因为手机采用率急剧上升，2016年，高通，联发科和展讯的手机核心芯片解决方案几乎相同，外加4G手机芯片。
价格继续下降，这使得主要的手机芯片制造商很难对他们的未来运营和盈利能力感到乐观。但是，与手机主芯片逐渐缺乏功能和成本效益相比，用于手机外设的芯片解决方案显得活跃。
2016年，全球无线/快速充电芯片市场渗透率将快速增长，Force Touch和指纹识别芯片的市场份额也将保持上升趋势。至于双镜头，3D显示和虚拟显示等新应用，也有望在2016年迎来春天。
全球手机品牌制造商计划在2016年扩展其高端旗舰智能手机，以采用新的产品。外围应用芯片解决方案突出了手机产品的差异化特征。
业界预计，2016年新兴的手机芯片市场将显着增长，手机芯片工厂将采取独特的行动来征服这座城市，成为手机外围芯片新战场。实际上，联发科还从PC外围存储芯片开始。
进入DVD播放器和电视的芯片市场后，它完全扎根于手机芯片市场。在联发科的压力下，一些芯片供应商转向了手机外围芯片和传感器。
测试元件和模拟IC等市场将找到另一种出路。手机外围芯片行业承认，利用过去的技术趋势，产品差异化和主要手机芯片的消费市场经验，向手机外围芯片市场转移将有更多的扩展领域的机会。