近年来，台积电在全球晶圆代工市场上已经确立了稳固的地位。它不仅拥有超过50％的市场份额，而且在7nm等先进工艺方面也领先一步。预计其主导地位将持续至少5年，处理量为2纳米。分娩前有好处。台积电于2018年首次发布了7nm工艺。这仍然是最先进的工艺之一，领先于三星，英特尔和其他竞争对手。它先后赢得了苹果，华为，AMD等公司的大订单，而且仍然很高。 5nm技术将于今年量产。苹果和华为仍然是主要客户，但华为将无法在9月15日之后发货。诸如AMD之类的后续客户将跟上。 2021年的计划产能将是目前的两倍。将来，台积电仍将采用3纳米制程。预计将于今年进行风险试生产，并计划于2021年下半年开始批量生产。TSMC表示，与今年的5nm工艺相比，3nm工艺的晶体管密度提高了30％。 15％，性能提高了10-15％，能源效率也提高了20-25％。在3nm是2nm工艺之后，该工艺仍在开发中，台积电也将改用GAA工艺，但官方没有提及量产时间，预计将在2024年。基于过去的情况，从7nm开始在2018年到2023年的3nm制程中，台积电在晶圆代工市场的垄断优势可以持续5年。在此期间，台积电几乎占领了7nm / 5nm / 3nm制程市场。 ，客户是单方面的，三星没有机会抓住很多东西。在2nm节点之后，三星将迎头赶上。像英特尔和中芯国际这样的其他公司很难说，但是当时台积电的主导地位应该降低。